北京屹唐半导体科技股份有限公司企业档案
屹唐股份主要提供晶圆加工的干法去胶、干法刻蚀、快速热处理与毫秒级退火等设备。华中科技大学2026年10月22日发布的2027秋招宣讲资料逐项披露21种岗位名称、学历专业和工作地点；其中整机测试、制造电气还能找到公司官方北森独立岗位页。另有材料工程师出现在第三方校招方向清单，却未在这份大学详细职位表中发现，故单独标记为次级方向。招聘简历筛选安排在2026年9月15日至10月30日；11月仍有面试和Offer不等于持续接收网申。
企业背景
2027校招：21项高校详细职位＋1项仅次级名单方向；10月30日原投递截止
行业方向：半导体设备 · 干法去胶 · 干法刻蚀 · 快速热处理 · 晶圆加工
公开资料中的招聘方向
- 产品支持工程师（2027高校职位表）
- 系统工程师（2027高校职位表）
- 研发工艺工程师（2027高校职位表）
- 温度测量控制工程师（2027高校职位表）
- 系统集成工程师（2027高校职位表）
- 软件工程师（2027高校职位表）
- 仿真工程师（2027高校职位表）
- 研发射频工程师（2027高校职位表）
以上岗位方向来自已有公开招聘资料，不表示当前均可投递；是否在招及任职条件以招聘企业官网为准。