晶晨半导体（上海）股份有限公司企业档案
晶晨半导体官方北森校园招聘站公开列有面向2027届的数字设计、系统验证、AI芯片软件、嵌入式及数字后端等岗位，每条标有独立职位编号J11xxx和工作地点。本版选择18条官网有具体职责、任职资格及不同编号的岗位，保留同城不同岗位编号以便审查；官方网页展示岗位不等于已实时成功投递，需以职位详情的申请按钮核实。
企业背景
官方2027届岗位：18条有职位编号，分布上海、深圳、南京、合肥、成都、西安、北京
行业方向：集成电路 · 多媒体SoC · AI芯片 · 嵌入式软件 · IC设计
公开资料中的招聘方向
- DDR软件工程师
- AI芯片软件工程师-上海-2027
- 嵌入式软件工程师-上海-2027
- 嵌入式软件工程师-深圳-2027
- 数字后端工程师-上海-2027
- 验证工程师-深圳-2027
- 验证工程师-上海-2027
- 数字设计工程师-上海-2027
以上岗位方向来自已有公开招聘资料，不表示当前均可投递；是否在招及任职条件以招聘企业官网为准。