元夫半导体企业档案
元夫半导体2020年成立，专注半导体减薄、研磨抛光设备、先进封装激光微加工与相应耗材，向晶圆、芯片和先进封装客户提供设备、工艺与工程服务。公司官网对机械研发、生产装调、现场售后及软件控制等方向公开2027届招聘岗位。
企业背景
江苏元夫半导体科技有限公司 · 江苏无锡 · 无锡先导控股投资企业
行业方向：半导体先进封装装备 · 精密减薄 · 激光微加工 · 工业装备
公开资料中的招聘方向
- 2027校招-生产管培生
- 2027校招-售后工程师
- 2027校招-采购、计划
- 2027校招-质量工程师
- 2027校招-项目管理工程师
- 2027校招-软件工程师
- 2027校招-机械工程师
以上岗位方向来自已有公开招聘资料，不表示当前均可投递；是否在招及任职条件以招聘企业官网为准。